案例詳情
方案概述
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產業(yè)產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業(yè)中比重最大，隨著國人對智能手機等可穿戴電子消費品的需求大增，進一步促使了PCB行業(yè)的快速發(fā)展。而激光技術在行業(yè)的出現(xiàn)，更是讓PCB行業(yè)進入了爆發(fā)式的增長。激光技術在PCB行業(yè)上的應用主要有四個方面：激光切割、激光焊接、激光測量、激光打標。
方案優(yōu)勢
傳統(tǒng)PCB行業(yè)采用壓合或高溫燒結，再通過曝光顯影蝕刻成最終的線路，不僅造成材料的大量浪費，更多的是工期、產品精度和產能和污染等問題。而利用激光加工技術，則可以實現(xiàn)快速、節(jié)能、無污染的得到高品質PCB線路板。
一、激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區(qū)小。
二、激光加工成型更精細，實現(xiàn)微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。
三、激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進行超細微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機械作用力，便于定位識別和保證較高加工精度。
四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。
五、激光加工性能好，對加工場合和工作環(huán)境無特別要求，不需要真空環(huán)境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡便。
行業(yè)案例
